儀器中文名稱：X光電腦斷層掃描儀

儀器英文名稱：X-ray computed tomography

儀器英文簡稱：CT

儀器設備說明：

(2)最大功率： 300 W
(3)影像最小分辨像素：3 µm

(4)樣品最大尺寸：ø600 ×1200 mm

(5)最大視野範圍(FOV)：ø350×290 mm

(6)最快掃描時間：40 sec

服務項目：

針對不同類型的材料，提供影像三視圖分析。此外，亦可進行3D影像重構。

應用領域：

(1)電池與儲能：無損檢測電池內部結構，包括電極、隔膜、電解質分佈和潛在缺陷。

(2)電子元件與PCB：檢測印刷電路板（PCB）和微電子組件的焊接質量，識別虛焊、空隙和分層等常見缺陷。

(3)增材製造（3D列印）：分析3D列印件的內部孔隙率、表面粗糙度和實際尺寸，將掃描數據與CAD設計進行對比，識別製造缺陷和工藝改進。

(4)學術研究：用於考古、地質、食品科學等領域的樣品研究，無損觀察寶貴或獨特樣品的內部結構。

(5)醫療器械與植入物：分析支架、植入物等醫療設備的結構完整性和性能，提供設計優化和失效機制分析。

收費標準：6000元/小時

聯絡電話: (02)2733-3141#7098